分類彙整: 工業資訊

晶片巨頭爭搶高功率CW雷射產能，外購無門！台灣供應鏈何去何從？

發佈日期: 2026-06-18，作者: admin

全球半導體供應鏈正經歷一場前所未有的雷射二極體短缺危機，特別是高功率連續波（CW … 閱讀全文 →

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外置雷射方案崛起：高功率CW雷射大單如何重塑三五族磊晶市場？

發佈日期: 2026-06-18，作者: admin

半導體光電產業正迎來一波前所未有的變革，三五族磊晶（III-V族磊晶）作為光通訊 … 閱讀全文 →

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高功率CW雷射認證大躍進！100mW到300mW關鍵進度全揭露

發佈日期: 2026-06-18，作者: admin

隨著光電產業飛速發展，高功率連續波（CW）雷射的應用範圍不斷擴大，從醫療手術、工 … 閱讀全文 →

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搶料大戰開打！全球CSP巨頭為何瘋搶InP基板？

發佈日期: 2026-06-18，作者: admin

全球雲端服務提供商（CSP）巨頭正掀起一場前所未有的「搶料大戰」，目標直指上游關 … 閱讀全文 →

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傳統有機核心基板壽命極限揭密：你不知道的技術瓶頸與未來突破

發佈日期: 2026-06-18，作者: admin

在電子產業的發展歷程中，傳統有機核心基板（如FR-4等環氧樹脂玻璃纖維材料）一直 … 閱讀全文 →

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AI算力狂奔的絆腳石：封裝材料瓶頸如何卡住半導體未來？

發佈日期: 2026-06-18，作者: admin

當全球科技巨頭競相追逐更強大的AI算力，從NVIDIA的H100到AMD的MI3 … 閱讀全文 →

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光收發模組能耗拉警報！散熱技術不足拖垮系統導入進程

發佈日期: 2026-06-17，作者: admin

隨著5G、雲端運算與資料中心需求爆炸性成長，光收發模組已成為高速傳輸的關鍵零組件 … 閱讀全文 →

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玻璃基板：劃時代封裝材料，未來前景超乎想像

發佈日期: 2026-06-17，作者: admin

在當前半導體技術飛速發展的時代，封裝材料扮演著至關重要的角色。傳統的矽基封裝已逐 … 閱讀全文 →

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半導體產業供應鏈材料升級：從晶圓到封裝的革新浪潮，你準備好了嗎？

發佈日期: 2026-06-17，作者: admin

全球半導體產業正處於一個關鍵轉折點，隨著先進製程持續微縮，傳統材料在導電性、散熱 … 閱讀全文 →

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CPO技術突破！縮短傳輸距離如何讓AI晶片效能翻倍？

發佈日期: 2026-06-17，作者: admin

CPO（Co-Packaged Optics）技術正從實驗室走向量產，核心在於將 … 閱讀全文 →

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