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突破5G瓶頸！高頻傳輸下玻璃材料的訊號奇蹟
隨著5G與毫米波技術的快速發展，高頻傳輸已成為現代通訊的關鍵挑戰。在這些極高頻率 … 閱讀全文
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光互連技術：破解Scale-up算力瓶頸的終極鑰匙
AI模型參數量以指數級成長，從千億到兆級規模，傳統電子互連方案的頻寬、功耗與延遲 … 閱讀全文
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AI與雲端引爆資料量狂飆！光互連技術如何撬動百億新商機
全球數位轉型浪潮加速，加上生成式AI應用的全面滲透，超大型資料中心正面臨前所未有 … 閱讀全文
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告別高溫噩夢！晶片封裝革命性突破點亮未來
過去，高溫迴流焊製程一直是晶片封裝領域最大的挑戰之一。傳統焊料需要超過250°C … 閱讀全文
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高功率CW雷射大單湧現 台灣磊晶供應鏈全面動起來 全球光電版圖加速重組
全球光電產業正迎來一波前所未有的劇烈變革，高功率連續波雷射（CW雷射）訂單如潮水 … 閱讀全文
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高功率CW雷射晶片成AI光模組產能瓶頸，業界急尋解方
高功率CW雷射晶片：AI光模組產能瓶頸核心 隨著AI技術快速發展，資料中心對高速 … 閱讀全文
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高功率CW雷射良率生死戰：磊晶廠如何在AI賽局中逆轉勝？
全球半導體產業正經歷一場前所未有的變革，人工智慧（AI）的爆發式需求推動了高速運 … 閱讀全文
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算力時代來襲：半導體材料汰舊換新引爆產業革命
當人工智慧、雲端運算與5G通訊全面滲透日常生活，全球對算力的需求正以驚人速度攀升 … 閱讀全文
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解密AI時代第一戰略物資磷化銦基板
在人工智慧（AI）技術飛速發展的當下，從資料中心的高速運算到5G/6G通訊的低延 … 閱讀全文
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超大型資料中心瘋搶InP基板 產能提前透支引發供應鏈震盪
隨著全球AI與雲端運算需求爆發，超大型資料中心正以前所未有的速度擴張，背後的核心 … 閱讀全文
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