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光互連晶片能耗優化：AI工廠成本削減的關鍵一步
從AI晶片到資料中心，能耗一直是營運成本的大宗。隨著模型規模擴大，電力消耗與散熱 … 閱讀全文
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下一代封裝技術的關鍵突破：新世代核心材料如何改寫半導體規則
在半導體產業持續追求更高運算效能與更低功耗的浪潮中，先進封裝技術已成為突破摩爾定 … 閱讀全文
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高熱能時代來臨！高功率雷射與光互連供應鏈的散熱革命
高功率雷射技術在通訊、工業加工、醫療等領域的應用日益廣泛，然而其伴隨的高熱能問題 … 閱讀全文
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光通訊新賽局：1.6T時代的可插拔與CPO陣營，誰能搶佔先機？
隨著AI、雲端運算與大數據流量暴增，全球數據中心正在加速向1.6T光通訊世代邁進 … 閱讀全文
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高速光收發模組擴產卡關：高精度對準製程成為最大瓶頸
全球資料中心與5G網路建設持續推動高速光收發模組需求，然而產業界近期發現，高精度 … 閱讀全文
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突破5G瓶頸！高頻傳輸下玻璃材料的訊號奇蹟
隨著5G與毫米波技術的快速發展，高頻傳輸已成為現代通訊的關鍵挑戰。在這些極高頻率 … 閱讀全文
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光互連技術：破解Scale-up算力瓶頸的終極鑰匙
AI模型參數量以指數級成長，從千億到兆級規模，傳統電子互連方案的頻寬、功耗與延遲 … 閱讀全文
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AI與雲端引爆資料量狂飆！光互連技術如何撬動百億新商機
全球數位轉型浪潮加速，加上生成式AI應用的全面滲透，超大型資料中心正面臨前所未有 … 閱讀全文
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告別高溫噩夢！晶片封裝革命性突破點亮未來
過去，高溫迴流焊製程一直是晶片封裝領域最大的挑戰之一。傳統焊料需要超過250°C … 閱讀全文
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高功率CW雷射大單湧現 台灣磊晶供應鏈全面動起來 全球光電版圖加速重組
全球光電產業正迎來一波前所未有的劇烈變革，高功率連續波雷射（CW雷射）訂單如潮水 … 閱讀全文
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